當(dāng)激光加工設(shè)備與手機(jī)融為一體時(shí)，手機(jī)無(wú)疑是電子消費(fèi)品中的寵兒。隨著手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈，手機(jī)制造業(yè)自然對(duì)產(chǎn)品提出了更高的要求。激光技術(shù)(20多種不同工藝)及相關(guān)制造設(shè)備應(yīng)用于約70%的手機(jī)加工制造環(huán)節(jié)。激光加工設(shè)備技術(shù)的身影，無(wú)論肉眼能看到還是看不到，都以不同的形式“穿插”。

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代早已顛覆了人們的生活、工作和思維模式。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，智能手機(jī)已成為人們生活中不可缺少的元素之一。根據(jù)Gartner的分析報(bào)告，2016年全球智能手機(jī)出貨量約為14.5億部，同比增長(zhǎng)0.6%;預(yù)計(jì)2017年出貨量將在15億部左右。加入激光加工設(shè)備，讓手機(jī)個(gè)性化、品牌化。

特別是隨著近年來激光加工設(shè)備高功率、深紫外線和超快激光加工技術(shù)的發(fā)展，智能手機(jī)制造技術(shù)的飛躍不斷推進(jìn)。原因必須與激光工藝特性和手機(jī)精細(xì)制造需求密切相關(guān)。激光加工設(shè)備以其高功率密度、方向性好、清潔、環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)，在手機(jī)制造中取代傳統(tǒng)技術(shù)的趨勢(shì)日益明顯。

例如，Home鍵、藍(lán)寶石屏、TFT液晶屏、AMOLED屏等精細(xì)激光切割在智能手機(jī)加工中的許多結(jié)構(gòu)元素、玻璃蓋板、導(dǎo)電玻璃、音量孔、不銹鋼外殼、PCB電路板、柔性電路板、背蓋殼等薄膜材料和脆性材料都是非常有用的技術(shù)。此外，電子元器件的集成要求越來越高，設(shè)計(jì)也越來越小。許多精細(xì)的深孔，如傳統(tǒng)的加工方法，很難完成，激光鉆已成為一種重要的工藝手段。激光聚焦光斑能在很小的區(qū)域內(nèi)集中高熱量，特別適用于微孔的加工，小孔徑只有幾微米，孔深與孔徑比可大于50微米。

同時(shí)， 激光打標(biāo)機(jī)打標(biāo)的影子在手機(jī)上隨處可見，如：Logo、手機(jī)按鈕，手機(jī)外殼，電池，PCB、手機(jī)配件和手機(jī)內(nèi)部部件等。

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